Печатные платы и подложки для монтажа являются физической основой для
электрических межсоединений в электронной технике. Происходит постоянное
развитие микроэлектронных систем. Растет их интеграция, работоспособность и
функциональность. Микроэлектронные системы развиваются за счет увеличенной
плотности размещения на кристалле активных элементов. Процесс развития
увеличивается, где-то на 75% в год. Это приводит к тому, что плотность выводов
на корпусе увеличивается за год, примерно на 40%. Отсюда вытекает необходимость
увеличивать плотность межсоединений в подложках для монтажа. Растущая
интеграция микросхем требует уменьшения их дезинтеграции в момент перехода на
следующий иерархический уровень: от кристалла – к микросхеме – с ...
Читать
далее
Что необходимо знать перед приобретением сварочного полуавтомата
В Руднянском районе появилась котельная, аналогов которой нет на Смоленщине
Комментарии: Добавить комментарий
Пока нет комментариев.
Добавьте ваш комментарий:
Чтобы оставить комментарий вам нужно войти на сайт или зарегистрироваться.